NEWS最新消息
高阶 TIM 导热解决方案
2026-10-28
专为 AI 服务器、高功率芯片打造的散热解方案
在 AI 运算、5G 通讯与高效能硬件发展下，芯片发热量急剧攀升，传统导热膏容易面临导热瓶颈与干涸衰退。德渊集团推出两款前沿相变/液态金属材料，以超越传统数十倍的导热效率与零热阻微观浸润，为不同制程需求提供终极散热保护。
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HumiSeal® Low Outgas 低释气三防漆
2026-10-28
航天级高真空低释气防护 ｜ 防潮 ‧ 防尘 ‧ 绝缘
专为低轨卫星、太空探测器与高阶车用 ECU 打造的极限环境防护解决方案
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HumiSeal® 超薄无氟涂层 (PFAS FREE)
2026-10-28
绿色永续 ‧ 超薄防护 ‧ 极致疏水疏油
专为空间极小的精密电路板与穿戴式智能装置打造的零 PFAS 防护解决方案
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电子组件专用弹性接着剂
2026-10-28
无锡环保 ‧ 低低分子量硅氧烷 ‧ 极致抗震防护 专为电子/电机组件设计的高可靠度单剂型室温固化硅烷改质弹性接着剂
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近期文章
高阶 TIM 导热解决方案
HumiSeal® Low Outgas 低释气三防漆
HumiSeal® 超薄无氟涂层 (PFAS FREE)
电子组件专用弹性接着剂
突破物理极限的解热方案 ｜ 超高导热 ‧ 零热阻 ‧ 宽温不干涸---液态金属
闪耀伦敦WAC 2026！德渊以“粘接·解粘·循环”共绘全球绿色制造新蓝图
展会预告 ▎德渊邀您莅临2026中国国际胶粘剂展【E1馆E1620】
德渊集团胶黏半世纪！50周年庆祝酒会圆满落幕 携手全球伙伴共创绿色永续新未来
德渊 GPS 年会聚焦循环经济 绿色材料占比逾八成、攻 AI 高值化应用
中国胶粘剂和胶粘带工业协会领导莅临德渊指导交流
德渊越南同奈新厂正式动土 加速东南亚布局与在地供应力
世界地球日 德渊在行动
MS Polymer 在光学镜头保护壳粘接中的产业应用与优势
展会预告 ▎德渊邀您莅临2026慕尼黑上海电子生产设备展【W1. 1536】
居家修缮好伙伴 – 瞬间胶
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