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德渊参与「ARAC2024第七届亚洲地区接着剂大会」,推动绿色接着剂永续发展
展会预告 ▎第27届中国胶合剂与密封剂博览会,欢迎莅临德渊展位【N4 226】
德渊可重工UV胶——在LED显示器背光模块中的关键角色
政策赋能,合作共赢,德渊发展新契机
德渊亮相慕尼黑电子展,City不City啊!
德渊首度参加2024年AREA亚洲企业社会责任奖 荣获绿色领袖奖
展会预告 ▎引领黏接未来,德渊闪耀慕尼黑电子展
氢燃料电池: UV胶扮演不可或缺的角色
德渊治理实力获认可,荣获权威奖项!
可重工易拆解 电子级PUR湿气反应型热熔胶
筑梦新起点 扬帆新征程--德渊华东营运中心正式开业
防止电路板喷涂中结网现象的三种方法--HumiSeal
如何选择印刷电路板的封装方法--HumiSeal
通过纠正常见应用错误防止保形涂层气泡产生--HumiSeal
HumiSeal---无甲苯涂覆材料:芳烃替代