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提升消费型电子产品回收效率:德渊电子专用面板贴合胶
在当今环保意识日益提升的时代,电子产品回收成为了一个重要的议题,电子产品包含手机、平板计算机、笔记本电脑、智能型手表等,其中电子级胶材扮演重要的角色。德渊提供可重工PUR胶,可应用于电子面板贴合胶,不仅在组装过程中展现黏着强度出色,还能在回收流程中增加易拆解性,显著提升回收效率。
产品特点一:优异的初期黏着强度
在手机组装过程中,面板与机身的贴合强度至关重要。德渊可重工PUR胶具备优异的初期黏着强度,能够迅速牢固地将面板贴合固定在适当位置,除此之外,如遇到需要返工的可能性,还能增加可变性。
产品特点二:可重工/可返工性
德渊可重工PUR胶可在80℃至100℃的条件下进行重工或返工,这一特性在手机回收流程中尤其重要。实际的可重工/可返工温度会因组件材质及点胶量不同而有所差异,但其灵活性使得回收过程更加高效,降低了回收成本,提高了资源利用率。
产品特点三:低气泡配方,增加密封信赖性
德渊可重工PUR胶,专用于电子面板贴合胶,采用低气泡配方,在固化过程中不易产生气泡空隙。这不仅提高了产品的外观质量,更重要的是增强了面板与其他电子组件之间的密封信赖性,确保手机在各种环境下都能保持稳定性能。
环保电子级面板贴合胶材
德渊湿气硬化型PUR胶,采用电子级环保胶材。湿气硬化型PUR不含溶剂、无毒、低气味。在各种环境条件下保持优异性能,确保手机产品的质量和可靠性,安心安全。
产品物性
主成分 | 聚氨酯 |
外观 / 颜色 | 黑色固体 |
黏度@120℃ | 1,500 ~ 3,500 cps |
开放时间 | < 4min |
适用材质 | ABS、PC、PMMA、SUS、AL、Glass、Ceramic |
不同温度下正向力比较
常温25℃ | 高温80℃ | 材质 | |
固化时间7天 | 76.2 kgf/cm2 | 19.2 kgf/cm2 | PC / PC |
※ 正向力差异 74.8%
德渊销售特用化学品经验超过30年,提供多样电子级专用面板贴合胶,为您在手机组装过程中提供了可靠的性能保障,也在回收过程中展现了其独特的优势。选择德渊的产品,不仅是选择了质量与信赖,更是为环保与可持续发展贡献了一份力量。
如果您对德渊的电子专用面板贴合胶有兴趣,或者有任何相关问题,欢迎随时联系我们。
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