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突破物理极限的解热方案 | 超高导热 ‧ 零热阻 ‧ 宽温不干涸---液态金属

2026-10-28

突破物理极限的解热方案 | 超高导热 ‧ 零热阻 ‧ 宽温不干涸

专为 AI 服务器、超频运算、功率电子组件及先进散热系统打造的高阶热界面材料

德渊液态金属

在 AI 运算、5G 通讯与电动车等高功耗应用的推动下,芯片发热量急剧攀升。传统导热膏(Thermal Paste)与硅胶片因导热系数瓶颈及长期高温下容易干涸硬化(Pump-out effect),已无法满足现今高达数百至上千瓦的极端热流密度散热需求。

德渊 TC273S 液态金属是一款先进的共晶镓铟锡 (GaInSn) 三元合金。在室温下呈现完全液态,不含汞(水银)及有毒重金属。其本体导热系数高达 73 W/mK(远超传统导热膏数十倍),并具备卓越的微观浸润性,能完美填补散热器与芯片间的奈米气隙,实现近乎「零热阻」的极致传热效果,是取代传统水银及高阶散热系统的首选方案。

 

核心特色与技术强项

  1. 超高导热效率 (73 W/mK)

本体导热系数高达 70+ W/mK,能瞬间转移高热流密度的热量,显著降低芯片工作温度 (Tj),确保系统满载不降频。

  1. 零热阻微观浸润 (<0.004°C˙in2/W)

极佳的液态流动性与表面张力(~535 mN/m),能完全渗透并填补微观粗糙表面,实现超越传统固态/膏状材料的超低界面热阻。

  1. 宽温耐候,永不干涸 (-10°C ~ 200°C)

在宽广的工作温度内保持液态,不固化、不分油、且蒸气压极低(< 10-8 mmHg),长期运作无挥发与干涸衰退问题。

  1. 环保安全 (RoHS & REACH 合规)

100% 无毒配方,不含汞(水银)、铅、镉等有害重金属,符合国际绿色环保规范,提供安全可靠的工业级热管理。

  1. 超高沸点,适应极端环境 (>1300°C)

具备 >1300°C 的理论沸点,不仅适用于日常高功率散热,更能作为高温真空环境下的安全液态冷却剂。

应用位置

1. AI 运算与数据中心 (AI Computing & Data Centers)

  • AI 加速芯片散热:适用于高功耗 AI 处理器(高阶 GPU、TPU、ASIC 算力芯片)的核心热管理。
  • 高密度服务器:应对 AI 服务器机架高达数千瓦(kW)的极高热流密度,显著降低芯片工作温度(Tj)。
  • 液冷系统热界面 (Liquid Cooling TIM):与服务器水冷板(Cold Plate)或浸没式液冷系统结合,作为高效率的芯片级热界面材料(TIM2)。

2. 高效能运算与消费电子 (High-Performance Computing & Electronics)

  • 高阶计算机 CPU/GPU 散热:电竞主机、工作站及超频(Overclocking)玩家的芯片核心导热。
  • 游戏主机 (Console Gaming):次世代游戏主机芯片(如 PS5、Xbox 系列)的标配导热界面。

3. 半导体与工业设备 (Semiconductor & Industrial Equipment)

  • 半导体封装与测试 (IC Testing):测试治具(Test Fixtures)与老化测试(Burn-in Test)中芯片与加热头之间的快速热传递界面。
  • 高功率 LED 封装:大功率投影机、车用雷射大灯及工业照明的散热系统。

4. 通讯与电力电子 (Telecommunications & Power Electronics)

  • 5G / 6G 基站芯片:高频、高发热量通讯芯片的热管理。
  • IGBT 模块与变频器:电动车(EV)逆变器、风力/光伏发电电力电子组件的超低热阻散热。

5. 新能源与前沿科学 (New Energy & Advanced Research)

  • 液态金属电路与柔性电子:利用其高导电性与液态流动性,制作柔性印刷电路板(FPCB)、可拉伸传感器。
  • 高性能热交换与核能冷却:在先进实验室中作为热管道(Heat Pipe)工作介质,或高温真空环境下的安全液态冷却剂。

📊 技术数据规格表

测试项目

规格值

试验方法

外观

银白色亮面液体

目测

本体导热率

~73 W/mK

ASTM D5470 / 闪光法

热阻抗

<0.004 ℃ • in2 / W

@ 50 psi

密度

6.44 g/cm3

20°C 比重瓶法

熔点

-19°C

差示扫描量热法 (DSC)

动力黏度

2.4 mPa • s

20°C 旋转黏度计

表面张力

~535 mN/m

24°C

蒸气压

<10-8 mmHg

20°C (极低挥发性)

 

兼容性禁忌与注意事项

  • 金属兼容性警告:严禁接触铝。本产品会与铝及镁等活泼金属发生连带脆化反应,不可用于直接接触铝制散热片或结构件的系统中,操作时亦严禁使用铝制工具。
  • 电气绝缘防护:本产品具备强导电性。涂覆时必须严格控制用量,避免溢出导致周边电路(PCB)短路。强烈建议在芯片周边涂覆 HumiSeal 三防漆或绝缘胶进行双重防护。
  • 机构密封要求:不适用于承受高剪切力、剧烈震动且未做机械边界密封(防漏)的水平滑动界面,以防液态金属因重力或外力漏出。
  • 表面氧化现象:接触空气时表面会迅速生成极薄的二氧化镓氧化膜,呈现略微暗沉或起皱,此为正常物理特性,完全不影响内部整体的导热性能。

德渊专业服务

德渊除了提供高质量的防护材料,更拥有强大的在地实时供应链支持:

  • 在地实时技服:于台湾、中国大陆、越南均设有专业技术服务团队,能迅速排查与技术咨询。
  • 在地短链供应:深耕亚洲在地供应链,有效缩短交期、物流、关税等风险,确保产线运作不中断。
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