芯片产业_自动化设备_产业应用 | HumiSeal, Denka, TOYOBO专业代理商│UV胶,UV接着剂,丙烯酸AB胶,工业瞬间胶专业制造商--德渊集团

半导体产业链上游为IP设计及IC设计业，中游为IC制造、晶圆制造、相关生产制程检测设备、光罩、化学品等产业，下游为IC封装测试、相关生产制程检测设备、零组件、IC模块、IC通路等业。

IC设计公司在产品设计完成后，委由专业晶圆代工厂或IDM厂制作成晶圆半成品，经由前段测试，再转给专业封装厂进行切割及封装，最后由专业测试厂进行后段测试，测试後之成品则经由销售管道售予系统厂商装配生产成为系统产品。

我们提供自动化产线上微小零件的筛选/排列/输送的超高速供料，以满足客户产能上的速度与良率。