本产品为相变金属合金，室温下呈固态，熔点约为 65℃。本产品专为高稳定性热管理需求设计，在达到工作温度熔化后能展现极高的热导率与卓越的接口填补能力；即使在冷却后恢复固态，仍具有极高的导热率，有效杜绝液态金属常见的泵出 (Pump-out) 与泄漏风险。
本产品完全不含镉 (Cd)、铅 (Pb)、汞 (Hg)等有毒重金属，是高功率电子组件、芯片封装测试及安全控温熔断系统的理想高可靠度导热材料。
特征：
- 抗泵出效应 (Anti-Pump-out)：室温下呈固态，仅在组件工作发热并超过 60℃ 时熔化充填界面，冷却后再度固化，彻底避免传统液态金属溢出与传统导热膏挤出的问题。
- 高安全性成分：完全不含铅、镉、汞，相较于传统伍德合金 (Wood's Metal)，符合更高的现代环保与健康安全标准。
- 优异的低温相变：仅需温水或组件低度发热即可达到熔点，适合无法承受高温加工的敏感电子组件。
- 环保安全：符合 RoHS 与 REACH 规范，无毒性。