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防止电路板喷涂中结网现象的三种方法--HumiSeal

防止电路板喷涂中结网现象的三种方法--HumiSeal

2024-04-15

HumiSeal为您提供简单实用的解决方案,助您恢复涂覆作业的顺畅进行

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如何选择印刷电路板的封装方法--HumiSeal

如何选择印刷电路板的封装方法--HumiSeal

2024-04-15

印刷电路板封装有多种方法

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通过纠正常见应用错误防止保形涂层气泡产生--HumiSeal

通过纠正常见应用错误防止保形涂层气泡产生--HumiSeal

2024-03-01

气泡对于任何粘合剂或涂层来说,气泡都是一个大挑战,在使用流体保形涂层覆盖电子器件和印刷电路板(PCB)时,更是不希望气泡的出现。在为印刷电路板制造商提供支持方面,Humiseal 的技术支持工程师拥有超过五十年的丰富经验。据其报告说,在他们收到的问题中,成品薄膜中的气泡是最常见的技术问题。在本简要概述中,我们将讨论气泡问题的多种原因及其潜在解决方案。气泡造成保形涂层问题的3个原因在我们深入探讨之前,也许有必要了解一下为何保形涂层中夹带气泡是一件坏事,答案如下:1、涂层不一致会导致保护效果不一致2、气泡与元件或导线桥接会导致电气故障3、气泡可能含有腐蚀性或不相容气体(上图:气泡桥接导线)在与气泡有关的三个主要问题中,最常见和最有害的问题往往是元件或导线与空气或气体的桥接。如果气泡大到足以实际连接或“桥接”元件或导线,则意味着这些材料之间的区域未受保护,并且也会产生电弧或腐蚀。在较早的设计中,PCB表面较不紧密,导线较大,小气泡不太可能大到足以桥接间隙。众所周知,由于最大可接受气泡直径的标准不断缩小,要求也越来越高,所有东西都变得越来越小和更加紧密。保形涂层中产生气泡的4个主要原因保形涂层内残留气泡的可能原因包括:1、压力罐内截留空气或气体2、喷涂阀内进入空气或气体3、干燥过程中截留的溶剂气体4、干燥/固化过程中截留的固化产物废弃我们快速讨论一下此类原因的一些细节。压力罐内的压力在三防漆进入到机器的传输线之前将少量空气压入三防漆,产生截留空气或气体的第一个潜在来源。这通常是首先要检查的地方。如何知道空气是否与三防漆混合?这很难在第一时间发现。如果打开罐子,就会看到干净无气泡的液体。使用不锈钢抹刀或粘度杯轻轻搅拌三防漆。如果三防漆含有溶解的空气,搅动液体就会产生小气泡。接下来,气泡的第二个可能来源是由喷涂阀进入。在此情况下,在喷涂后和干燥前立即目测检查湿涂层,就可会发现问题的根源可否就在这里。最后两种可能来源是最常见的,即干燥或固化过程中截留的空气或气体。如果在喷涂后没有立即产生气泡,但在干燥或固化后产生气泡,就可视作气泡来源于干燥或固化过程。在很多情况下,产生气泡的原因都是涂层表面“起皮”或过早干燥,然后截留载体溶剂或化学固化反应产物(如聚氨酯和某些UV固化中的二氧化碳)。解决保形涂层气泡问题现在我们可以讨论最重要的部分:如何使用产品或工艺来避免或消除气泡?压力罐内形成气泡消除压力罐内气泡的步骤通常非常简单。当将材料通过管线推至涂覆阀时,由于空气过量或气体压力过大,通常会截留气泡。显而易见的解决方法是将空气或气体压力降低到所需的最小绝对值,从而为机器提供足够的流速。此外,让压力罐始终保持尽可能满的状态也会有所帮助。如果即使是所需的最低压力仍会产生气泡,则有必要尽可能缩短输送管线的长度以及压力罐和机器之间的距离。也可以增大输送管线的直径或提高压力罐的高度,以便于在尽可能低的压力下流动。最后,在不使用时,请勿使压力罐加压超过12小时。只需将压力罐中多余的气体释放即可,以免日后出现问题。喷涂后立即形成的气泡与压力罐中形成的气泡类似,喷涂后立即产生的气泡通常是喷涂阀和雾化环上空气压力过大的结果。与压力罐气泡问题一样,有效的解决方法是将空气压力降低到尽可能低的水平,但仍能获得足够的流量和喷涂效果。干燥和固化烘箱期间和之后形成的气泡如前所述,在干燥和固化过程中形成的气泡是最常见的。形成气泡的原因通常是涂层的最顶层表面干燥得太快,并形成“表皮”,使截留的溶剂或固化产物的气泡无法排出。解决这一问题的方法主要是通过在干燥过程的早期尽量降低温度和减少气流暴露,从而减慢干燥和固化过程。解决方法如下:降低早期烘烤区的温度减少早期烘烤区的气流在涂层混合物中使用更多的稀释剂使用蒸发较慢的替代溶剂做稀释剂Chase Corporation和HumiSeal®可以帮助您采用公正的方法评估您的应用和工艺。我们将向您展示如何最大限度地提高效率、降低成本和提高产品可靠性。卓越的制造和技术支持团队可以为您的组织提供可靠的全球供应、最优的品质和卓越的技术支持。 如果有任何 HumiSeal®三防胶 问题,欢迎来电洽询020-32222781 也可以填写您的须求   我们会尽快回覆   ​资料来源:https://mp.weixin.qq.com/s/hdbDYuY_2Ln3dLpH7bymIA 

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HumiSeal---无甲苯涂覆材料:芳烃替代

HumiSeal---无甲苯涂覆材料:芳烃替代

2024-02-02

甲苯和二甲苯:几十年来在粘合剂和涂料行业中发挥重要价值和效用的溶剂。在提供了卓越的溶剂和干燥能力的同时,也伴随着一些对健康和环境的负面影响。许多用于保护PCB的传统涂覆材料是使用甲苯和二甲苯等芳烃溶剂配制。这些特定溶剂之所以受到欢迎,与粘合剂和涂料生产中的几个重要因素有关,其中包括-成本相对较低与有机聚合物有极好的相容性挥发/干燥速度慢最后一个特性,挥发慢,在工业涂覆材料中作用极大,因为能最大限度地减少了涂覆材料的过早干燥和结皮,而涂覆材料的过早干燥和结皮会产生气泡和缺陷。无论是出于自愿还是政府强制要求,您和贵公司可能正考虑在生产过程中摒弃芳烃溶剂。我们的目标是帮您找到可行的替代品,这些替代品不仅足以替代,而且要更胜一筹。为什么使用甲苯?二甲苯和甲苯是粘合剂和涂料工业中常见的两种芳烃溶剂。只要能在正确的保护措施下使用,已经安全地使用了几十年。保护措施包括标准的PPE:手套、口罩和工作场所适当通风。尽管如此,仍有越来越多的人致力于环境保护和降低个人健康风险,呼吁停止(或限制)使用这些溶剂。涂覆材料必须喷涂在PCB上,并且有良好的流动性,以形成均匀的薄膜;基础聚合物粘度太大,无法自行喷涂或形成均匀的薄膜。溶剂的主要功能是将聚合物从粘稠的糊状稠度“稀释”成可喷涂和可流动的液体。事实上,涂覆材料稀释剂只是一种加工助剂,对最终的保护膜不起作用。它们在干燥阶段就会挥发掉。为什么要考虑无甲苯涂覆材料?那么,为什么会有人考虑作出改变或要求改变呢?答案主要与国家和地方法规以及对使用芳烃溶剂的限制有关。这些限制是基于对与有机溶剂相关的一些潜在健康危害和环境风险提出的,而对这些危害的认识还在持续不断发展中。所有的有机溶剂都有健康和环境方面的考虑,但是一些管理机构考虑额外监管控制或消除芳烃溶剂。甲苯和二甲苯等芳烃对下列构成潜在风险:个人健康和安全环境危害:对鱼类和野生动物的毒性以及对臭氧层的破坏关于个人健康和安全,芳烃溶剂由于其易燃性以及与毒性相关的问题而具有潜在的风险。毒性听上去很吓人。即使有时会过分渲染其风险,但这肯定是必须考虑的风险。通过使用个人防护设备和“充分通风”可以很容易地保持工业卫生。任何化学物质(甚至水!)都可能有毒。重要的考虑是进入的途径以及浓度和剂量。尽管如此,一些公司还是选择了不含芳烃的策略;在这些情况下,可以找到替代溶剂。由于与整体环境有关,如果处理不当,芳烃溶剂可能会有污染空气、土壤或水的风险。空气方面的风险可能包括气味和臭氧问题。如果溢出或处置不当,溶剂当然会有污染土壤和水的风险,而这会影响人类和野生动物。幸运的是,如有必要,我们HumiSeal能提供一系列替代芳烃溶剂的建议。芳烃溶剂替代品:特种溶剂、硅酮和UV固化 Humiseal为芳烃溶剂型涂覆材料提供了三种主要替代品:非芳烃溶剂硅基涂覆材料UV固化涂覆材料关于替代溶剂,HumiSeal有多种非芳烃解决方案。在许多情况下,这些替代稀释剂具有与标准甲苯溶剂相同的性能作用。如果您继续使用溶剂型涂覆材料,您可以选择这些化学稀释剂。示例有:Thinner 600Thinner 701Thinner 905值得注意的是,每种不含芳烃的稀释剂都有特定的相容性列表,应根据操作说明中使用的涂覆材料进行选择。另一种远离芳烃的方法是PCB用的硅酮涂覆材料。可以在不使用介质溶剂的情况下,制造出适合喷涂粘度的涂料。合适的硅酮具有100%的固体含量,可将整个涂层留在PCB上。环保型UV固化涂覆材料是一种日益流行的消除加工溶剂的选择。类似硅酮的这些涂覆材料,以100%固体提供,不需要溶剂来调节粘度。与溶剂型涂覆材料的工艺不同,在处理这些材料时,没有化学副产品及不会对人身和环境安全产生风险。 如果有任何 HumiSeal®三防胶 问题,欢迎来电洽询020-32222781 也可以填写您的须求   我们会尽快回覆   ​资料来源:https://mp.weixin.qq.com/s/PBY8OjI2GQgJxT8cBjF0Ug 

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