HumiSeal®剥除剂

HumiSeal®剥t除剂1063是 :
用于剥除聚氨酯系列涂料 如 1A系列产品。
符合RoHS指令2015/863/EU的槼定。
可安全用于印刷电路板组件。

使用HumiSeal®剥除剂1063不需要加热。
在与HumiSeal®剥除剂1063接触後，完全固化的名义厚度的聚氨酯涂层通常会在30至60分锺内容易溶解。
在涂料去除过程中，彻底清洁组件是很重要的。
在清洁过程中，组件应在60 - 65°C下烘烤至少30分锺，以去除残留的水分。

印刷电路板

HumiSeal®剥除剂1080是 :
与所有HumiSeal丙烯酸涂料兼容。
符合RoHS指令2015/863/EU的槼定。
可安全用于印刷电路板组件。

在使用HumiSeal® Stripper 1080时不需要加热。
在与HumiSeal® Stripper 1080接触时，完全固化的标称厚度的丙烯酸涂层通常会在30至60分锺内容易溶解。
在保形涂料去除过程中，彻底清洁组件是很重要的。
在清洁过程中，组件应在60 - 65°C下烘烤至少30分锺，以去除残留的水分。

印刷电路板

HumiSeal®剥离剂1091是 :
与所有HumiSeal矽酮涂料兼容 如 1C系列产品。
符合RoHS指令2015/863/EU的槼定。
可安全用于印刷电路板组件。
与金属、PTFE、聚乙烯和聚丙烯兼容。

将部件或印刷电路板组件浸入HumiSeal® Stripper 1091中。现有涂层的溶解速度将取决于其厚度和年限。
加热HumiSeal® Stripper 1091将大大增加其效果（注意：最高不要超过52℃）。
一些矽树脂涂层可能需要2小时到12小时的时间来溶解。
在去除现有涂层後，在用去离子水或其他合格的清洗进程冲洗之前，用异丙醇彻底冲洗组件。在重涂之前，要彻底擦干组件。

印刷电路板

HumiSeal®剥离剂1100是 :
独特的剥离剂，用于去除双固化聚氨酯涂料, 如 UV系列产品。
RoHS指令2015/863/EU。
对焊料、铜、银、金和镍镀层无害。

将部件或印刷电路板组件浸入HumiSeal® Stripper 1100。
现有涂层的溶解速度将取决于其厚度和年限。大多数正常厚度的涂层通常会在大约30分锺或更短时间内被完全去除。使用机械搅拌器会加快溶解速度。
HumiSeal®剥离剂1100也可用于去除小面积的涂层，只需在所需位置滴几滴即可。
在现有涂层被清除後，用异丙醇、去离子水或其他合格的清洗工艺彻底清洗组件。如果清洗後组件表面混浊，说明清除不彻底。应在更长的时间内重复清除。在重涂之前，将组件在66°C下烘烤至少30分锺。

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